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联发科最终宣布推出两个Dimensity 5G芯片组，而不是一个。这些是去年Dimensity 1000+芯片组的后继产品。它们采用更新的ARM Cortex-A78内核，并基于更新的TSMC的6nm工艺构建。

联发科 宣布推出两个新的芯片组-Dimensity 1100和Dimensity 1200 5G。这些智能手机芯片组建立在积电的6nm上，而Dimensity 1000+则为7nm。此外，在Dimensity 1200上，您还可以将时钟频率提高到3GHz。联发科表示，这些芯片组具有更新的AI，摄像头，连接性和GPU功能。

Dimensity 1100- CPU，GPU，内存规格

制程–积电6nm

CPU内核– ARM Cortex-A

4个时钟频率高达2.6GHz的Cortex-A78电源内核。

4个时钟频率高达2.0GHz的Cortex-A55效率内核。

GPU：ARM Mali G77 MC9九核GPU

记忆–

RAM – 4xLPDDR4x在2133MHz

存储– 2通道UFS 3.1

Dimensity 1200- CPU，GPU，内存规格

制程–积电6nm

CPU – ARM Cortex-A

1个时钟高达3.0GHz的超核心Cortex-A78

3个时钟频率高达2.6GHz的Cortex-A78超级核心

4个时钟频率高达2.0GHz的Cortex-A55功率核

GPU – ARM Mali G77 MC9九核GPU

记忆

RAM – 4xLPDDR4x在2133MHz

存储– 2通道UFS 3.1

两种芯片组都具有共同的功能，例如用于AI计算的联发科APU 3.0(1200芯片组的APU性能提高10%)，联发科HyperEngine 3.0游戏技术支持，5G通话和数据并发，多点触控增强，游戏和AR应用中的光线追踪，并节省超级热点。

Dimensity 1100、1200 5G芯片组的重要功能

连接性– Dimensity 1100和1200都内置有集成的5G调制解调器。他们还拥有该公司的特殊UltraSave技术来应对5G的巨大功率限制。此外，芯片组还支持SA / NSA 5G(低于6GHz，5G + 5G双SIM卡)，跨频分双工(FDD)和时分双工(TDD)的2CC载波聚合，动态频谱共享(DSS)。

必须指出的是，Dimensity 1200芯片组的5G性能涵盖了72个真实场景，并获得了TÜVRheinland认证。

其他连接功能包括最新的Wi-Fi 6，GNSS L1 + L5(导航)，Bluetooth 5.2，

摄像头功能–联发科表示，在这两种摄像头中，Dimensity 1200支持多达200MP的单摄像头。您还将获得具有4K HDR视频捕获支持的五核HDR-ISP(图像信号处理器)。另一方面，Dimensity 1100仅支持高达108MP的单摄像头支持。

两种芯片组都有共同的功能，例如32MP + 16MP双摄像头支持。

结合改进的AI性能，您可以获得AI全景夜景，多人散景，降噪，HDR摄像头功能。

显示，音频和视频播放支持-Dimensity 1100和1200支持高达90Hz刷新率的QHD显示。但是，对于FHD +，D1200的最高频率为168Hz，而D1100的刷新频率则为144Hz。

对于视频播放，它们支持HDR10 +，硬件加速的AV1编码。

对于音频，您将获得超低延迟的真正无线立体声音频，用于高质量音频的LC3编码，用于TWS耳塞的低延迟流传输(功率效率)。

OEM采用

联发科技表示，小米，Vivo，OPPO和Realme等OEM厂商表示支持在2021年第一季度末将新芯片组纳入其设备中。

其中，Redmi和realme已经确认支持Dimensity 1200芯片组的设备将很快上市，并且Redmi的设备有望成为该公司的第一款游戏手机，而realme可能会将其包含在realme X9 Pro中。