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高通公司于2019年12月宣布与Snapdragon 865一起使用Snapdragon 765 5G芯片组。作为Snapdragon 765和765G的继任者的Qualcomm Snapdragon 775 / 775G的技术规格现已在网上泄漏。泄漏来自小米ui，并引用了内部高通公司的文档作为来源。

骁龙775 5G：规格泄漏

根据泄漏的SM7350平台图像，该芯片组将采用5nm工艺制造-与Snapdragon 888相同。它可能具有Kryo 600系列CPU，并支持3200 MHz的LPDDR5 RAM，2400 MHz的LPDDR4X RAM，和UFS 3.1存储。

在相机部门，Spectra 570 ISP(图像信号处理器)可以同时支持多达三台28MP相机。而且，它还可以支持30fps的64MP + 20MP。

芯片组的连接选项包括具有VoNR(5G新无线语音)的mmWave 5G，NR CA，SA / NSA支持，LTE Cat 18，Wi-Fi 802.11ax，Wi-Fi 6E，2×2 MIMO，蓝牙5.2(米兰) )，以及用于上行链路和下行链路的256 QAM。它还可能包括WCD9380 / WCD9385音频芯片。

该频道还发布了SM7250(Snapdragon 765)和SM7350(Snapdragon 775)的高级功能比较，您可以在下面查看：

目前，尚无法验证这些所谓的规范是否合法。但是，根据XDA的报告，这些图像来自该文档的较早版本，因此，当高通准备就绪时，当该芯片正式上市时，我们可能会看到这些规格的微小变化。