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联发科的最新芯片组Dimensity 1200和Dimensity 1100均为6nm芯片组，但即将在Dimensity 700和Dimensity 800系列下推出的预算5G芯片组可能基于更大的节点尺寸。

最新消息称，这家湾半导体公司计划在今年第二季度发布一款新的Dimensity 700处理器，而稍后将在6月下旬的MWC 2021上发布一款新的Dimensity 800处理器。

关于新芯片组的消息肯定听起来令人振奋，但对于这些新型SoC而言可能并非如此，因为Digitimes曾报道说，它们可能是采用积电更成熟的10nm或12nm工艺制造的。可以肯定地说，制造商正在退缩，因为将Dimensity 700和Dimensity 800芯片组制造在积电的7nm节点上。

消息人士称，这些新芯片的重点将是功率效率，低于6GHz的支持以及多媒体和游戏性能。我们的猜测是，芯片组将采用具有四个Cortex-A55内核和两个Cortex-A76内核的CPU配置。芯片组之间的差异应包括CPU时钟速度，最大分辨率显示支持以及GPU内核数和时钟速度。

这些芯片组将与高通公司自己的Snapdragon 480 5G处理器并驾齐驱，该处理器已针对入门级和廉价5G智能手机发布。