最近听说即将推出的HTC智能手机叫做HTC Desire 20 Pro。据悉，这款设备有望成为中端智能手机，可能会盘活这家省级公司的智能手机销量。

现在，HTC Desire 20 Pro的原理图设计已经泄露了——，露出了手机的正面和背面设计。根据原理图设计，我们现在可以确认设备正面将被打孔，而背面有一个可以容纳四个摄像头的垂直摄像头模块。

正如著名销售员@ llabtooler所说，它的设计似乎结合了一加八的正面设计和小米Mi 10的背面设计。此外，其后置摄像头右侧还安装了后置指纹传感器和双LED闪光灯。另一个按键功能包括一个3.5毫米耳机插孔。

根据之前在Geekbench上的上市，HTC Desire 20 Pro有望在6GB RAM的骁龙660平台上运行。记住，目前小米、Realme、OPPO的大部分中端手机至少都配备了骁龙7系SoCs，HTC Desire 20 Pro似乎有点冷门，除非设备能以更有吸引力的价格提供。