上个月，我们可能会传递Counterpoint Research的第三季度报告，该报告针对智能手机行业的顶级芯片供应商，可能会让您感到惊讶。联发科没有以高通公司的名字排在首位，而是通过向制造商提供本季度发送给制造商的31%的智能手机芯片为首。现在，芯片设计师已经在其官方微博帐户上发布了一个预告片，要求在1月20日发布新的Dimensity芯片组。

该公司在微博上写道：“ 1月20日，Dimensity系列的新产品将与您见面。全新的产品，卓越的技术和升级的体验。尽管联发科没有透露太多有关该组件的信息，但消息人士说其中的新芯片将是MT689X，后者可能是联发科使用6nm工艺节点制造的下一个旗舰芯片。

Apple iPhone 12系列上使用的5nm A14 Bionic芯片组是当前智能手​​机上使用的最前沿的芯片。很快，5nm Exynos 2100和Snapdragon 888将用于三星Galaxy S21系列。进程数越少，芯片的晶体管密度越高，并且芯片的功能和能源效率越高。

联发科的6nm芯片MT689X将配备Mali G-77 GPU。还将包括ARM的高性能Cortex-A78内核。基于Antutu基准测试，新芯片的性能将与高通公司的2020年顶级芯片Snapdragon 865+相似。预计新的6nm芯片将用于价格在300美元左右的智能手机中。

芯片设计人员的组件在生产低价设备的制造商中受到青睐的事实是联发科的Dimensity产品线如此成功的原因之一。在全球性流行病已经破坏了消费者的财务状况的情况下，许多人都在寻求低价手机和平板电脑，尤其是在发展中国家。