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新型SiC高温半导体器件关键技术基础研究(关于新型SiC高温半导体器件关键技术基础研究简介)

更新时间:2023-05-10 10:50:36

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1、 《新型SiC高温半导体器件关键技术基础研究》是依托西安电子科技大学。

2、由杨银堂担任项目负责人的面上项目。

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