高通将于12月3日至12月5日在夏威夷毛伊县举办一年一度的骁龙技术峰会，预计将与骁龙865芯片组一起推出下一代技术。毫无疑问，新处理器将成为本次活动的明星，并将在明年的旗舰智能手机上使用。

骁龙865将接替去年在活动上宣布的骁龙855芯片组，并将在2019年为旗舰设备供电。新的SD 865芯片组预计会有一个集成5G调制解调器的版本。

根据罗兰Quandt此前的报道，骁龙865芯片的型号为SM8250，将会有两个变种，代号分别为Kona和Huracan。根据报告，这两种变体都将支持LPDDR5X RAM和UFS 3.0闪存。

预计该芯片组将基于TSMC的7纳米FinFet工艺。新的肾上腺素图形处理器和新的处理器内核也在意料之中。

除了骁龙865，高通也有望升级骁龙8cx SoC，这是其首款专用笔记本芯片，去年在骁龙科技峰会上首次宣布。

高通可能会在骁龙429平台上推出一款名为骁龙穿戴3300的新型可穿戴芯片。据悉，该芯片正在研发中，有望取代去年在骁龙推出的Wear 3100。预计这家科技巨头还将推出面向中端智能手机的集成式5G芯片组，将于2020年发布。