联发科推出了Dimensity800系列5G芯片组，将为即将推出的5G智能手机带来旗舰级的功能、动力和性能。这些智能手机有望在中端领域提供高质量的功能。

联发科的Dimensity5G芯片组家族提供了一款功能强大的带5G调制解调器的SoC。该公司表示，MCU解决方案有望“提供无与伦比的连接、多媒体、人工智能和成像创新的结合，并将其封装成超高效的7nm芯片”。这些Dimensity800系列SOC的首批设备预计将于2020年上半年推出。

联发科无线业务部负责人TL Lee表示：“联发科推出了旗舰5G智能手机解决方案Dimensity1000。借助800系列5G芯片组系列，我们正在向中端和大众市场推出5G。”

“每个人都值得拥有伟大的技术。Dimensity800系列将为5G新的高级部分提供动力，并为消费者带来旗舰智能手机功能和中端性价比。

Dimensity800系列集成了“联发科的5G调制解调器，设计紧凑，与双芯片替代产品相比，可显著降低平台功耗”。

Dimensity8005G SoC支持5G，配合双载波聚合(2CCCA)，高速层覆盖范围扩大30%，5G切换更加无缝，平均吞吐量性能更高。与其他解决方案相比，它具有单载波(1CC，无CA)。

这些芯片组旨在“支持独立和从属的6千兆赫以下网络，包括从2G到5G的每个蜂窝连接产生的多模式支持，并支持动态频谱共享(DSS)”。

Dimensity800系列还包括对“新广播语音”(VoNR)等服务的支持，提供跨网络的无缝连接，并在5G上提供数据和语音。该公司在新闻稿中宣布：“此外，集成在该芯片组中的5G调制解调器提供了极高的能效，是比市场上其他解决方案更高效的设计。